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北京中镜科仪 · ZJKY UV-Embedding Resin Type A
该产品为国产首款商业化紫外光固化包埋树脂，专为常规生物组织与材料样本设计。采用自主合成的低粘度预聚体，固化时间可调（5-15分钟），切片性能稳定。自发荧光水平已优化至接近进口产品水平，适合免疫荧光与常规光镜观察。
自主创新；经济实惠；服务及时；性能可靠
该树脂配方中使用了国产高纯度引发剂，成本降低40%。；公司提供免费试用装，降低用户试错成本。
SPI Supplies · SPI UV-Cure Embedding Medium #02660-AB
该紫外光固化包埋剂专为高分辨率透射电镜（TEM）及扫描电镜（SEM）样本制备优化。其超低粘度配方可深入纳米级孔隙，固化后硬度均匀，切片厚度可低至50 nm。同时具备优异的抗电子束损伤能力，适合长时间能谱分析（EDS）与电子衍射实验。
极致切片性能；电镜分析优化；低背景干扰；高硬度支撑
该树脂在紫外固化后折射率与玻璃接近，适合光镜-电镜关联分析。；部分用户将其用于微流控芯片内样本的原位包埋。
Ted Pella · Ted Pella UV Embedding Resin #18000
该产品为通用型紫外光固化包埋树脂，适用于常规组织、细胞及微生物样本的快速包埋。其配方平衡了固化速度与切片韧性，可在5分钟内完成固化，且对多数荧光染料兼容性好。配套的引发剂为低毒性配方，适合日常实验室操作。
经济实用；操作安全；广泛兼容性；稳定供应
该树脂在紫外灯下固化时会产生轻微蓝光，属于正常光化学现象。；部分用户将其用于昆虫标本的快速包埋，效果优于传统石蜡。
Leica · Leica UV-Curing Embedding Resin Kit
该紫外光固化包埋剂专为免疫荧光、原位杂交及超微结构研究设计，采用低粘度配方，可在紫外光照射下快速固化，极大缩短包埋周期。固化后树脂硬度适中，切片性能优异，且自发荧光极低，能有效保护抗原表位与核酸结构，适合多重标记实验。
高精度光学匹配；极低自发荧光干扰；快速固化工艺；保护生物分子活性
该树脂在紫外固化后体积收缩率仅0.2%，远低于传统环氧树脂。；部分用户将其用于3D培养细胞的原位包埋，效果惊艳。