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最近更新：2020-01-01
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贝格斯 (Bergquist) · Gap Pad 5000S35
Gap Pad 5000S35是一款高性能导热垫片，导热系数高达5.0 W/m·K，专为高功率密度器件设计。采用专利陶瓷填料与硅胶基材，在0.5mm厚度下热阻仅0.4°C·in²/W。表面自带压敏胶层，可牢固贴合垂直安装面。适用于IGBT模块、激光二极管、服务器CPU等场景。
极致性能；军工品质；创新技术
Gap Pad 5000S35曾用于火星探测器的电子舱热控。；该产品在汉高实验室通过了10000小时加速老化测试。
富士高分子 (Fujipoly) · Sarcon GR30
Sarcon GR30是一款通用型导热垫片，导热系数3.0 W/m·K，厚度0.5-2.0mm可选。采用玻璃纤维增强结构，抗撕裂强度优于同类产品。表面自带微粘性，可临时固定于散热器。特别适合LED照明、消费电子电源、家用电器等对成本敏感的批量应用。
经济实用；稳定可靠；环保合规
富士高分子是日本首家通过ISO 14001认证的导热材料企业。；Sarcon GR系列在日本秋叶原电子市场常年占据销量榜首。
莱尔德 (Laird) · Tflex 700
Tflex 700系列采用专利陶瓷填料与有机硅基材复合技术，导热系数达3.5 W/m·K。独特的"凝胶状"质地使其在极低压力下即可填充界面间隙（最小压缩比10%），特别适合多层PCB堆叠或异形散热器场景。自带防粘离型膜，便于操作。
极致柔顺；高可靠性；全球认证
Tflex 700系列是特斯拉早期Model S电池管理系统的指定导热材料。；该产品通过NASA低释气认证，可用于航天电子设备。
信越化学 (Shin-Etsu) · TC-3000
TC-3000系列是一款高性能硅基导热垫片，具有优异的柔韧性和低热阻特性。采用特殊填料配方，在0.5-5.0mm厚度范围内保持稳定导热系数（3.0 W/m·K）。自带微粘性表面，无需额外粘合剂即可贴合散热器与芯片，适用于CPU、GPU、电源模块等场景。
极致稳定性；精密厚度控制；环保无污染
信越的导热垫片曾用于国际空间站实验舱的热控系统。；该系列产品在日本本土工厂生产，全程自动化质检。