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迈可诺（Mikro） · Spin-300
Spin-300是一款紧凑型电子束光刻胶旋涂仪，支持最大6英寸晶圆及不规则基片。采用无刷直流电机驱动，转速精度±0.5%。配备数字式温控热板，温度范围室温-200℃。内置简易配方存储功能，支持手动与半自动操作。设备体积小巧，适合桌面级应用，尤其适用于电子束光刻胶的快速涂布与工艺验证。
经济实惠；操作简便；快速交付；本地化服务
Spin-300是国产电子束光刻胶涂布设备中销量最高的型号之一；该设备可涂布厚度低至100nm的光刻胶薄膜
SUSS MicroTec · RC8
RC8全自动光刻胶涂布机支持4-8英寸晶圆及碎片基片，采用模块化旋涂与烘烤单元设计。配备高精度闭环电机，涂布均匀性优于±1%。内置自动滴胶系统与边缘去胶模块，减少光刻胶浪费。支持多配方自动切换，兼容多种光刻胶及抗蚀剂，适合MEMS、生物芯片及先进封装工艺。
工艺灵活性；成本效益；模块化扩展；易用性
RC8可涂布厚度低至50nm的光刻胶薄膜；该设备在生物芯片领域有广泛应用，包括DNA微阵列制备
莱宝（Leybold） · LAB 500
LAB 500是一款全自动电子束光刻胶涂布系统，支持最大12英寸晶圆及异形基片。采用高精度伺服电机驱动旋涂模块，涂布厚度均匀性达±0.5%。集成多级温控烘烤单元与惰性气体保护腔体，可处理高粘度光刻胶及敏感材料。配备工业级HMI人机界面，支持SECS/GEM通信协议，适用于先进半导体研发与量产线。
超高精度；自动化集成；全球化服务；工艺稳定性
LAB 500被多家欧洲顶级研究所用于EUV光刻胶测试；该设备可涂布厚度低至10nm的光刻胶薄膜
中科科仪 · ZK-2000
ZK-2000型电子束光刻胶涂布机专为纳米级光刻工艺设计，采用精密旋涂与热板烘烤一体化技术，支持4-8英寸晶圆及不规则基片。设备配备闭环转速控制系统，涂布均匀性优于±1%，可兼容正负性光刻胶及特种抗蚀剂。内置智能配方管理软件，支持多步程序编辑，适用于科研院所及小批量半导体生产线。
高精度涂布；国产自主可控；操作便捷；工艺兼容性强
该设备曾用于某国家重点研发计划的量子芯片光刻工艺；中科科仪是国内少数能生产电子束光刻胶涂布机的企业之一